300x300mm 25W ইউভি লেজার পিসিবি ডিপ্যানেলিং মেশিন স্ট্রেস এবং ধুলো কাটা ছাড়া

25W ইউভি লেজার পিসিবি ডিপ্যানেলিং মেশিন অ্যাপ্লিকেশনঃ

এটি ফ্লেক্স পিসিবি এবং কঠোর পিসিবি উত্পাদনে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।

ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স

• স্মার্টফোন, ট্যাবলেট, ল্যাপটপ এবং পোষাকযোগ্য ডিভাইসের জন্য পিসিবি।
• উচ্চ ঘনত্বের, সংক্ষিপ্ত সার্কিট, সূক্ষ্ম উপাদান সহ।

চিকিৎসা সরঞ্জাম

• ইমপ্লান্টযোগ্য ইলেকট্রনিক্স, রোগী পর্যবেক্ষণ সিস্টেম, এবং ডায়াগনস্টিক সরঞ্জাম।
• ক্ষুদ্রায়িত, জৈব-সামঞ্জস্যপূর্ণ পিসিবিগুলির জন্য উচ্চ-নির্ভুলতা ডেভেলপিং।

অটোমোটিভ ইলেকট্রনিক্স

• অ্যাডভান্সড ড্রাইভার অ্যাসিস্ট্যান্স সিস্টেম (এডিএএস), ইসিইউ, ইনফোটেন্টেইনমেন্ট সিস্টেম।
• উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা, মাল্টিলেয়ার অটোমোটিভ PCBs সঙ্গে কাজ করে।

এয়ারস্পেস ও ডিফেন্স ইলেকট্রনিক্স

• রাডার সিস্টেম, এভিওনিক্স, স্যাটেলাইট যোগাযোগ ডিভাইস.
• সিরামিক এবং উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি আরএফ পিসিবি দিয়ে কাজ করে।

টেলিযোগাযোগ ও ৫জি নেটওয়ার্ক

• ৫জি অ্যান্টেনা, ফাইবার অপটিক ট্রান্সিভার এবং নেটওয়ার্ক রাউটারের জন্য পিসিবি।
• উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি, কম ক্ষতির পিসিবি উপকরণ জন্য আদর্শ।

শিল্প স্বয়ংক্রিয়করণ ও আইওটি ডিভাইস

• রোবোটিক্স, পিএলসি এবং আইআইওটি (শিল্প ইন্টারনেট অফ থিংস) অ্যাপ্লিকেশনের জন্য পিসিবি।
• ইন্ডাস্ট্রিয়াল পরিবেশে ব্যবহৃত স্টিক-ফ্লেক্স পিসিবি দিয়ে কাজ করে।

25W ইউভি লেজার পিসিবি ডিপ্যানেলিং মেশিন বৈশিষ্ট্যঃ

1. জটিল PCB ডিজাইনের জন্য ±20 μm কাটার নির্ভুলতা অর্জন করে।

2. যান্ত্রিক চাপ দূর করে, ফাটল এবং delamination প্রতিরোধ করে।

3ইউভি লেজার কম তাপীয় ক্ষতি সৃষ্টি করে, উপাদান রক্ষা করে।

4. FR4, পলিমাইড, সিরামিক, এবং স্টীল-ফ্লেক্স পিসিবি দিয়ে কাজ করে।

5কোন যান্ত্রিক burrs, পোস্ট-প্রক্রিয়াকরণ প্রয়োজনীয়তা কমাতে।

6উচ্চ ঘনত্বের ইন্টারকানেকশন (এইচডিআই) এর জন্য সুনির্দিষ্ট মাইক্রো হোল তৈরি করে।

7. এসএমটি লাইনে সংহত করা যায় বা স্বতন্ত্র মেশিন হিসাবে ব্যবহার করা যেতে পারে।

8রাউটার বিট বা ব্লেডের মত কোন পরিধান-এবং-আশ্রয় কাটার সরঞ্জাম নেই।

25W ইউভি লেজার পিসিবি ডিপ্যানেলিং মেশিনস্পেসিফিকেশনঃ

25W ইউভি লেজার পিসিবি ডিপ্যানেলিং মেশিনউপকারিতা:

25W ইউভি লেজার পিসিবি ডিপ্যানেলিং মেশিন একটি উচ্চ-নির্ভুলতা, অ-যোগাযোগ ডিপ্যানেলিং সমাধান যা মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড (পিসিবি) কেটে, ড্রিলিং এবং চিহ্নিত করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। এটি ইলেকট্রনিক্স,চিকিৎসা সরঞ্জাম, অটোমোবাইল, এয়ারস্পেস এবং টেলিযোগাযোগ শিল্পে যেখানে উচ্চ নির্ভুলতা এবং ন্যূনতম চাপ প্রয়োজন।

এটি কম তরঙ্গদৈর্ঘ্য (355nm) এবং উচ্চ শোষণ দক্ষতার কারণে পিসিবি ডিপেনলিংয়ে ব্যবহৃত হয় যেমন FR4, পলিমাইড, সিরামিক এবং অ্যালুমিনিয়াম-সমর্থিত সাবস্ট্র্যাটগুলিতে। এটি পরিষ্কার,ন্যূনতম তাপীয় প্রভাব সহ সুনির্দিষ্ট কাটা.